當(dāng)前位置：
外觀檢測(cè)（ External Visual Inspection）
外觀測(cè)試是指確認(rèn)收到的芯片數(shù)量，內(nèi)包裝，濕度指示，干燥劑要求和適當(dāng)?shù)耐獍b。其次對(duì)單個(gè)芯片進(jìn)行外觀檢測(cè)，主要包括：芯片的打字，年份， 原產(chǎn)國(guó)，是否重新涂層，管腳的狀態(tài)，是否有重新打磨痕跡，不明殘留物，廠家logo的位置。
加熱化學(xué)測(cè)試（Heated Chemical Test）
HCT 是指將芯片放入特殊的化學(xué)試劑加熱到一定的溫度，這個(gè)測(cè)試揭發(fā)元件表面是否有磨痕，裂痕，缺口，是否有重新涂層，打字。
包裝與物流(Packaging and Logistics)
測(cè)試服務(wù)的最終步驟是包裝和發(fā)貨，我們對(duì)這個(gè)環(huán)節(jié)的重視不亞于其它的測(cè)試項(xiàng)目，我們認(rèn)識(shí)到將元件及時(shí)安全地運(yùn)回給客戶的重要性， 提供完整的包裝和運(yùn)輸服務(wù)，協(xié)助您將貨物輸往你指定目的地。
編程燒錄 （Programming）
我們利用能支持檢測(cè)來(lái)自208個(gè)IC 生產(chǎn)廠商生產(chǎn)的47000種IC型號(hào)的編程設(shè)備。提供包括： EPROM，并行和串行EEPROM，F(xiàn)PGA，配置串行PROM，閃存， BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和標(biāo)準(zhǔn)的邏輯器件的檢測(cè)。
X-Ray 檢測(cè)
X-ray測(cè)試是實(shí)時(shí)非破壞性分析以檢查元件內(nèi)部的硬件組件，主要檢查芯片的引腳框架，晶圓尺寸，金線綁定圖，ESD的損壞和孔洞， 客戶可提供可用的樣品或是前期采購(gòu)的余下品進(jìn)行對(duì)比檢查。
烘烤和真空包裝（Baking and Dry Packing）
我們的服務(wù)還包含了以J-STD-033B.1.為標(biāo)準(zhǔn)的專業(yè)烘烤和真空包裝，這個(gè)服務(wù)能使芯片避免潮濕侵害，控制焊料再回流的溫度，使芯片保持可用性和可靠性。
功能和溫度測(cè)試（Electrical and Temperature Testing）
我們提供廣泛的芯片功能測(cè)試，從基本的參數(shù)到依據(jù)MilSTD883確認(rèn)芯片功能，尤其是復(fù)雜芯片如FPGA, CPLD and PLA。
可焊性測(cè)試（Soderability Test）
可焊性測(cè)試的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是J-STD-002B，這個(gè)測(cè)試主要檢測(cè)芯片管腳的上錫能力是否達(dá)標(biāo)。
開蓋測(cè)試 （Decapsulation）
開蓋（解封）主要是利用儀器將芯片表面的封裝腐蝕，檢查內(nèi)部是否存在晶圓，晶圓的大小，廠家的標(biāo)志，版權(quán)年份，晶圓代碼，能確定芯片的真實(shí)性。
編 帶（Tape and reel ）
編帶（通過(guò)專業(yè)半導(dǎo)體編帶設(shè)備把散裝的芯片編成卷帶并包裝成卷盤，供工廠SMT貼片上機(jī)使用）。
新產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試(FT)（New product development test）
通過(guò)測(cè)試設(shè)備，按照新產(chǎn)品規(guī)格要求，編寫測(cè)試向量，可抽檢、批量性、幫客戶開發(fā)測(cè)試，一般產(chǎn)品封裝后方可進(jìn)行測(cè)試（成測(cè)）。
電特性測(cè)試（Pin Correlation Test）
根據(jù)datasheet中廠商所指定的器件引腳及相關(guān)說(shuō)明，使用半導(dǎo)體管特性圖示儀，通過(guò)開路、短路測(cè)試檢查芯片是否有損壞。
失效分析（Failure analysis ）
通過(guò)專業(yè)失效分析設(shè)備，和分析方法幫助客戶分析客戶端產(chǎn)品失效的原因并給出失效分析報(bào)告和分析結(jié)論。
可靠性測(cè)試（Reliability test）
通過(guò)高低溫設(shè)備、在動(dòng)態(tài)或靜態(tài)環(huán)境下測(cè)試產(chǎn)品動(dòng)態(tài)功能參數(shù)根據(jù)測(cè)試極限參數(shù)評(píng)估產(chǎn)品是否達(dá)到出廠的要求。
無(wú)鉛測(cè)試（Lead free test）
電子顯微鏡外加EDS（能量色散光譜儀），圖像采集和分析處理器，波形采集和處理分析器，通過(guò)電子束轟擊檢測(cè)樣品引腳、表面材料分析，通過(guò)化學(xué)元素 周期表分析芯片是否為無(wú)鉛產(chǎn)品。
ROHS測(cè)試（Rohs test）
將產(chǎn)品拆分為單一材質(zhì)既均一材質(zhì)后進(jìn)行測(cè)試，其中鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六種有害物質(zhì)是否符合RoHS指令要求，最高限令標(biāo) 準(zhǔn)：鎘：0.01%（100PPM）；鉛、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%（1000PM）。
標(biāo)簽驗(yàn)證（Label Verification）
《驗(yàn)標(biāo)須知》
1．驗(yàn)標(biāo)是根據(jù)客戶所提供的標(biāo)簽照片和原廠標(biāo)簽、官網(wǎng)信息等進(jìn)行對(duì)比分析，從而辨別其真?zhèn)危?br>
2．驗(yàn)標(biāo)結(jié)論僅供參考，應(yīng)以實(shí)物為準(zhǔn)，如需確認(rèn)產(chǎn)品是否原裝，可以提供樣品進(jìn)行外觀檢測(cè)或者開蓋對(duì)比驗(yàn)證；
3．為保護(hù)廣大采購(gòu)朋友，標(biāo)簽的問(wèn)題點(diǎn)暫時(shí)不能指出，防止造假人員知曉緣故；
4．驗(yàn)標(biāo)服務(wù)為自愿原則，客戶自己承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心對(duì)此不負(fù)任何后果和法律責(zé)任。
